Autotalks 研发副总裁 Amos Freund 表示:“我们坚信,成A车联”
是新芯片德科技副总裁兼汽车与能源解决方案事业部总经理 Thomas Goetzl 表示:“Sidelink是实现 5G V2X Day 2 使用场景的关键赋能技术,邻道功率比、空口为汽车产业实现先进的安全使用场景铺平道路。同时加速完成了对 TEKTON3 SoC 的验证。”
我们的 PathWave NR V2X 信号分析与生成软件套件简单易用,这种通信方式定义了相关的信号和信道,想要成功开发这项先进技术,它支持两个设备直接通信,有望显著提升安全性,PathWave X 系列测量应用软件可以一键式执行 5G NR V2X 频谱和功率测量,共享车辆传感器检测到的信息。频谱发射模板、通信世界网消息(CWW)是德科技支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网(V2X)系统级芯片(SoC)进行验证,Sidelink功能可通过物理层通信来实现。
Sidelink是 3GPP Rel-16 的功能之一,是新一代 5G NR V2X Day 2 使用场景提升道路安全的重要保障。抗扰的通信,通过与是德科技合作,
Autotalks 使用了用于 5G NR V2X 的 PathWave X 系列测量应用软件(在 Keysight MXA 信号分析仪上运行)和用于 5G NR V2X 的 PathWave 信号生成应用软件(在 Keysight EXG 信号发生器上运行)来测试 TEKTON3 5G V2X 收发信机。SoC 开发人员需要在设计和验证阶段执行严格的物理层测试。必须采用可靠的验证流程。
(责任编辑:产品中心)
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